NewSLiver
Logo

Tìm kiếm: điện năng thấp hơn

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Phần cứng 21/12/2024 - 11:52:42
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!
Phần cứng 09/12/2024 - 03:03:51
Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!

Tin vui cho những tín đồ công nghệ! Sau hơn một thập kỷ nghiên cứu, Seagate cuối cùng cũng bắt đầu sản xuất hàng loạt ổ cứng Exos Mosaic 3+ sử dụng công nghệ ghi từ hỗ trợ nhiệt (HAMR). Đây là bước ngoặt lớn trong ngành lưu trữ dữ liệu, mở ra kỷ nguyên ổ cứng dung lượng cao, tốc độ nhanh và tiết kiệm năng lượng hơn.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
484
Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17
Phần cứng 02/11/2023 - 09:55:55
Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17

Một điểm chuẩn Geekbench 6 bị rò rỉ cho thấy bộ vi xử lý Core i7-14700HX sắp ra mắt của Intel sẽ có mặt trên dòng laptop Acer Nitro 17, và nó có cùng số lõi với Core i7-14700K. Chúng ta đã thấy Core i7-14700HX bị rò rỉ trong một điểm chuẩn khác, nhưng điểm chuẩn này khác biệt vì nó dường như cho thấy hiệu năng thực tế và gần như tốt như Core i7-14700K.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2874
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
Phần cứng 24/10/2023 - 02:01:00
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2013
Erying ra mắt bo mạch chủ B760M với bộ vi xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 và bộ làm mát buồng hơi
Phần cứng 22/10/2023 - 11:06:48
Erying ra mắt bo mạch chủ B760M với bộ vi xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 và bộ làm mát buồng hơi

Nhà sản xuất phần cứng máy tính Trung Quốc Erying đã tung ra thị trường một loạt bo mạch chủ Intel B760M mới. Các bo mạch chủ này đi kèm với bộ vi xử lý di động Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13, hỗ trợ lên đến Core i9-13900H, với bộ làm mát buồng hơi tích hợp.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1622
TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel
Phần cứng 20/10/2023 - 10:12:51
TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2568
AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới
Phần cứng 20/10/2023 - 09:12:44
AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới

AMD đã công bố hai dòng vi xử lý Threadripper mới, Threadripper 7000-series dành cho thị trường HEDT và Threadripper Pro 7000 WX-series dành cho thị trường máy trạm. Các bộ vi xử lý mới này dựa trên kiến trúc Zen 4 và được sản xuất trên quy trình 5nm. Chúng hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe 5.0.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1586
AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể
Phần cứng 12/10/2023 - 01:25:54
AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể

Phoronix gần đây đã đánh giá các bộ vi xử lý máy chủ EPYC 8324P và 8324PN (Siena) được trang bị Zen 4c mới của AMD trên Linux và thấy rằng cả hai chip đều mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ. Trong thử nghiệm, Phoronix thấy rằng cả hai chip Zen 4c của AMD đều có thể sánh ngang về hiệu suất với bộ vi xử lý 32 lõi Intel Xeon Gold 6421N trong hầu hết các khối lượng công việc trong khi hoạt động với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2523
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Phần cứng 07/10/2023 - 10:28:49
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2423
Asus công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới với Ryzen Z1 hexa-core của AMD
Phần cứng 06/10/2023 - 08:37:56
Asus công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới với Ryzen Z1 hexa-core của AMD

Asus đã công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới của mình với Ryzen Z1 hexa-core, một con chip chuyên chơi game di động của AMD. Các điểm chuẩn xác nhận rằng sự khác biệt lớn về thông số kỹ thuật giữa Z1 và Z1 Extreme tác động đến hiệu suất thực tế, với biến thể Z1 Extreme của ROG Ally hoạt động tốt hơn đáng kể so với Ally sử dụng chip Ryzen Z1 vanilla.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2719
Siêu dẫn: tương lai của công nghệ
Phần cứng 05/10/2023 - 07:55:12
Siêu dẫn: tương lai của công nghệ

Siêu dẫn là hiện tượng vật lý xảy ra khi một số vật liệu nhất định ở nhiệt độ thấp có điện trở bằng 0 và từ trường không thể xuyên qua. Siêu dẫn được phát hiện lần đầu tiên vào năm 1911 bởi nhà vật lý Heike Kamerlingh Onnes khi ông nghiên cứu thủy ngân ở nhiệt độ rất thấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2738
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới
Phần cứng 16/08/2023 - 09:14:22
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới

Một báo cáo mới cho biết ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới. Báo cáo do công ty nghiên cứu IDC thực hiện cho thấy ổ cứng SSD sẽ tiếp tục tăng trưởng trong những năm tới, nhưng chúng sẽ không thể thay thế hoàn toàn ổ cứng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1670
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
Phần cứng 11/08/2023 - 10:44:02
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2790
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Tin nổi bật

Phần cứng 23/12/2024 - 07:48:50
Qualcomm thắng kiện, giữ vững công nghệ Snapdragon X đột phá!
Phần cứng 23/12/2024 - 07:47:14
Hàng loạt lựa chọn giá tốt cho Ryzen 9000 sắp ra mắt!**

Danh mục

Phần cứng Games Di động

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: điện năng thấp hơn

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Phần cứng 21/12/2024 - 11:52:42
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!
Phần cứng 09/12/2024 - 03:03:51
Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!

Tin vui cho những tín đồ công nghệ! Sau hơn một thập kỷ nghiên cứu, Seagate cuối cùng cũng bắt đầu sản xuất hàng loạt ổ cứng Exos Mosaic 3+ sử dụng công nghệ ghi từ hỗ trợ nhiệt (HAMR). Đây là bước ngoặt lớn trong ngành lưu trữ dữ liệu, mở ra kỷ nguyên ổ cứng dung lượng cao, tốc độ nhanh và tiết kiệm năng lượng hơn.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
484
Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17
Phần cứng 02/11/2023 - 09:55:55
Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17

Một điểm chuẩn Geekbench 6 bị rò rỉ cho thấy bộ vi xử lý Core i7-14700HX sắp ra mắt của Intel sẽ có mặt trên dòng laptop Acer Nitro 17, và nó có cùng số lõi với Core i7-14700K. Chúng ta đã thấy Core i7-14700HX bị rò rỉ trong một điểm chuẩn khác, nhưng điểm chuẩn này khác biệt vì nó dường như cho thấy hiệu năng thực tế và gần như tốt như Core i7-14700K.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2874
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
Phần cứng 24/10/2023 - 02:01:00
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2013
Erying ra mắt bo mạch chủ B760M với bộ vi xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 và bộ làm mát buồng hơi
Phần cứng 22/10/2023 - 11:06:48
Erying ra mắt bo mạch chủ B760M với bộ vi xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 và bộ làm mát buồng hơi

Nhà sản xuất phần cứng máy tính Trung Quốc Erying đã tung ra thị trường một loạt bo mạch chủ Intel B760M mới. Các bo mạch chủ này đi kèm với bộ vi xử lý di động Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13, hỗ trợ lên đến Core i9-13900H, với bộ làm mát buồng hơi tích hợp.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1622
TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel
Phần cứng 20/10/2023 - 10:12:51
TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2568
AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới
Phần cứng 20/10/2023 - 09:12:44
AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới

AMD đã công bố hai dòng vi xử lý Threadripper mới, Threadripper 7000-series dành cho thị trường HEDT và Threadripper Pro 7000 WX-series dành cho thị trường máy trạm. Các bộ vi xử lý mới này dựa trên kiến trúc Zen 4 và được sản xuất trên quy trình 5nm. Chúng hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe 5.0.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1586
AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể
Phần cứng 12/10/2023 - 01:25:54
AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể

Phoronix gần đây đã đánh giá các bộ vi xử lý máy chủ EPYC 8324P và 8324PN (Siena) được trang bị Zen 4c mới của AMD trên Linux và thấy rằng cả hai chip đều mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ. Trong thử nghiệm, Phoronix thấy rằng cả hai chip Zen 4c của AMD đều có thể sánh ngang về hiệu suất với bộ vi xử lý 32 lõi Intel Xeon Gold 6421N trong hầu hết các khối lượng công việc trong khi hoạt động với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2523
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Phần cứng 07/10/2023 - 10:28:49
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2423
Asus công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới với Ryzen Z1 hexa-core của AMD
Phần cứng 06/10/2023 - 08:37:56
Asus công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới với Ryzen Z1 hexa-core của AMD

Asus đã công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới của mình với Ryzen Z1 hexa-core, một con chip chuyên chơi game di động của AMD. Các điểm chuẩn xác nhận rằng sự khác biệt lớn về thông số kỹ thuật giữa Z1 và Z1 Extreme tác động đến hiệu suất thực tế, với biến thể Z1 Extreme của ROG Ally hoạt động tốt hơn đáng kể so với Ally sử dụng chip Ryzen Z1 vanilla.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2719
Siêu dẫn: tương lai của công nghệ
Phần cứng 05/10/2023 - 07:55:12
Siêu dẫn: tương lai của công nghệ

Siêu dẫn là hiện tượng vật lý xảy ra khi một số vật liệu nhất định ở nhiệt độ thấp có điện trở bằng 0 và từ trường không thể xuyên qua. Siêu dẫn được phát hiện lần đầu tiên vào năm 1911 bởi nhà vật lý Heike Kamerlingh Onnes khi ông nghiên cứu thủy ngân ở nhiệt độ rất thấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2738
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới
Phần cứng 16/08/2023 - 09:14:22
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới

Một báo cáo mới cho biết ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới. Báo cáo do công ty nghiên cứu IDC thực hiện cho thấy ổ cứng SSD sẽ tiếp tục tăng trưởng trong những năm tới, nhưng chúng sẽ không thể thay thế hoàn toàn ổ cứng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1670
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
Phần cứng 11/08/2023 - 10:44:02
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2790
Chọn trang